編輯時間：2023-08-17閱讀數(shù)：379

北京國際半導(dǎo)體展覽會CIOE創(chuàng)辦于2005年。由中國設(shè)備管理協(xié)會、中國機(jī)電產(chǎn)品流通協(xié)會、中工智科技有限公司聯(lián)合主辦。北京半導(dǎo)體展促進(jìn)了國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)交流與融合發(fā)展。

北京半導(dǎo)體展是我國半導(dǎo)體工業(yè)應(yīng)用行業(yè)盛會，一年一度集中展示新產(chǎn)品和新技術(shù)的重要平臺和同世界半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備界交流的重要窗口；已經(jīng)被國內(nèi)外半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備制造商及相關(guān)服務(wù)商視為國際盛宴。

展會現(xiàn)場圖片

展會數(shù)據(jù)

展會全稱：2025北京國際半導(dǎo)體展覽會
展會別稱：北京電子展
英文簡稱：CIOE
舉辦歷史：創(chuàng)辦于2005年
舉辦時間：2025-05-21至05-23
舉辦周期：一年一屆
舉辦地點(diǎn)：中國國際展覽中心(老館）
展覽面積：30000平米
展商數(shù)量：360家
觀眾人數(shù)：80000人
展示范圍：半導(dǎo)體設(shè)計、封測、制造產(chǎn)廠商、原材料、硅晶圓、硅晶片、生產(chǎn)設(shè)備、單晶爐、氧化爐、封裝工藝及設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、測試與封裝配套產(chǎn)品、探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等。