2024年第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會（SEMI-e深圳國際半導體技術暨應用展覽會）將于2024年6月26日至6月28日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉行。

該展覽會的主題是“芯中有算，智享未來”，旨在展示芯片設計、晶圓制造與封裝、新型顯示Mini/Micro-LED、半導體專用設備、第三代半導體、電子元器件、機器視覺與傳感器等全產(chǎn)業(yè)鏈的最新技術和應用。預計將有800多家企業(yè)參展，展品覆蓋芯片設計、晶圓制造與封裝、新型顯示Mini/Micro-LED、半導體專用設備、第三代半導體、電子元器件、機器視覺與傳感器等全產(chǎn)業(yè)鏈，預計將吸引60,000+觀眾到場參觀。

此外，展會將在深圳國際會展中心4號館、6號館和8號館舉行，3館聯(lián)動，10+細分展品類別，搶跑新興產(chǎn)業(yè)機遇。其中，能源創(chuàng)新將是一個重要的主題，將有多個與新能源和半導體技術相關的活動和論壇。