2025第七屆深圳國際半導體展(SEMI-e) 將于9月10-12日在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重舉行。本屆半導體展將聚焦半導體行業(yè)的各個細分領域，全面展示半導體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點、新趨勢，匯聚超過900家展商。

深圳國際半導體展以人工智能、算力存儲、芯片設計、晶圓制造、先進封裝、半導體專用設備及零部件、先進材料及碳材料、碳化硅/氮化鎵等第三代半導體、IGBT、功率器件、電力電子及汽車半導體等為主，全面展示集成電路和半導體最新的制造和解決方案。

深圳國際半導體展SEMI-e是半導體行業(yè)內(nèi)極具影響力的專業(yè)展會之一，以下是對該展會的詳細介紹：

一、展會基本信息

展會名稱：深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會（SEMI-e）

舉辦時間：2025年9月10日至12日

舉辦地點：深圳國際會展中心（寶安新館）

參觀時間：09:00至18:00

二、展品范圍

芯片設計/晶圓制造展區(qū)：集成電路設計及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設備及零部件等。

Chiplet與先進封裝展區(qū)：Chiplet、SiP封裝、晶圓級封裝（WLP）、3D封裝等。

半導體專用設備/零部件展區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機等。

先進材料/碳材料/金剛石半導體展區(qū)：硅片及硅基材料、光刻膠、電子氣體等。

第三代半導體展區(qū)：氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等。

功率器件/電力電子/汽車半導體展區(qū)：車規(guī)級半導體主控芯片、功率半導體（IGBT和MOSFET）等。

其他展區(qū)：算力、存儲、人工智能、CPO共封裝展區(qū)，半導體顯示/Mini/Micro-LED展區(qū)，以及國際品牌區(qū)等。

三、組織單位

主辦單位：中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會、東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會等。

承辦單位：深圳市中新材會展有限公司

四、展會特色與亮點

聚焦半導體行業(yè)細分領域：展會全面展示半導體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點、新趨勢。

匯聚行業(yè)領軍企業(yè)：展會將吸引眾多國內(nèi)外知名半導體企業(yè)參展，展示其最新的半導體產(chǎn)品和技術(shù)。

舉辦高峰論壇與研討會：展會期間將舉辦多場高峰論壇和研討會，深入探討半導體行業(yè)的未來發(fā)展方向和技術(shù)創(chuàng)新趨勢。

搭建商貿(mào)合作交流平臺：展會為參展商和觀眾提供了一個展示、交流、采購的一站式平臺，有助于推動半導體行業(yè)的交流與合作。

五、知名參展商

SEMI-e攜手上海華力、華天科技、通富微電、盛美半導體、天科合達、中國電科第四十五研究所、中環(huán)領先、比亞迪半導體、華進半導體、南砂晶圓、北方華創(chuàng)、上海微電子裝備、長川科技、先導、基恩士、賽美特、方正微、泰科天潤、貝嶺股份、時創(chuàng)意、愛仕特、日聯(lián)科技、芯碁微裝、華林嘉業(yè)、順絡電子、中科賽飛、智程半導體、蘇州獵奇、邁為科技、同光股份、天域、聯(lián)得半導體、宇晶機器、錫產(chǎn)微芯、芯享、智贏智能、邁德威視、環(huán)球、優(yōu)界、凱迪微、芯譜、鐳明、川崎機器人、新萊應材、微組半導體、宇晶科技、恩騰半導體、雷博微、碩成集團、徠卡、德康威爾、宇環(huán)、神武、奧特維、博來納潤等企業(yè)全力以赴打造一場高品質(zhì)的行業(yè)盛會。

綜上所述，深圳國際半導體展SEMI-e是半導體行業(yè)內(nèi)的重要盛會之一，為參展商和觀眾提供了展示、交流、采購的一站式平臺。如果您對半導體行業(yè)感興趣，不妨前往參觀，相信您一定會收獲滿滿。