上海半導體展-展會介紹

中國半導體封裝展覽會IC Packaging Fair簡稱上海半導體展，每年舉辦一屆，是國內專業(yè)的半導體展和半導體封裝展，上屆展會在蘇州國際博覽中心舉行，展出面積2.6萬平米，參展企業(yè)415家，觀眾3萬人。

該展會是上海電子生產設備展的同期展中展。

中國半導體封裝展IC Packaging是在NEPCON China展會同期現(xiàn)場以“半導體封測設備展示”+“半導體封裝大會”+“OSAT買家團”的形式精彩呈現(xiàn)。

中國半導體封裝展將聯(lián)合行業(yè)權威協(xié)會、熱門媒體、咨詢機構舉辦半導體封裝大會，會議預計將有超20場主題分享，覆蓋SiP及先進封裝&第三代半導體器件封裝行業(yè)趨勢、工藝問題、技術路線、商業(yè)化進程等。預計將超過600位來自封測廠、IC設計、探索先進封裝工藝的EMS廠、半導體封測設備及材料供應商等聽眾蒞臨交流、學習。

中國半導體封裝展現(xiàn)場將邀約各環(huán)節(jié)的領先設備供應商搭建SiP系統(tǒng)級封裝產線，現(xiàn)場逐個講解設備情況并結合可視化的生產演示。為觀眾帶來“沉浸式”的產線布局與工藝，同時會有專業(yè)技術團隊全程帶領觀眾參觀和講解，為產業(yè)鏈提供創(chuàng)新解決方案。